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CMP划痕与碟形凹陷,抛光液背了多少锅🪞

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发表于 半小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式
✦ CMP划痕与碟形凹陷,抛光液背了多少锅🪞 ✦
磨平表面容易,磨平一致性难。

▪️【为什么】现象场景
铜CMP后表面出现细密划痕,dishing达60nm,远超规格。大家第一反应是抛光液有颗粒,换了三批液还是一样,最后发现是抛光垫用了800片没换,沟槽里结了硬块。
▪️【怎么办】3条对策
▸ 抛光垫按使用片数更换,600~800片为一个周期,别等划痕出现
▸ 抛光液在线过滤0.2μm,流量稳定在200ml/min,沉淀就是划痕源
▸ 每批测dishing/erosion,超30nm就调压力2psi、转速93rpm的配比
▪️【划重点】CMP的敌人不是磨料,而是「不均匀」。

💬 你们的抛光垫按片数还是按时间换?
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