焊线空洞与分层，封装可靠性第一道坎📦

生产队队长

✦ 焊线空洞与分层，封装可靠性第一道坎📦 ✦

封得住，才谈得上靠得住。

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▪️【为什么】现象场景
一批QFN在做MSL3预处理后出现分层，X-ray显示焊线根部有空洞。查来查去是塑封料烘烤不足，含水率超标，回流焊时水汽爆开，同一批塑封料在库里放了大半年，防潮柜的湿度记录也没人看。
▪️【怎么办】3条对策
▸ 塑封前烘烤125℃/24h，含水率控制小于0.1%，拆封48小时内用完
▸ 焊线弧高与拉力每班抽检，金线拉力大于5gf，空洞率小于5%
▸ 定期做SAT扫描，分层面积超10%整批隔离
▪️【划重点】封装失效，八成栽在「水」和「热」上。

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💬 你们的MSL等级是怎么验证的？