⚡ 盲孔电镀藏空洞，可靠性测试直接毙

生产队队长

✦ ⚡ 盲孔电镀藏空洞，可靠性测试直接毙 ✦

一颗空洞，可能就是一颗芯片的葬礼。

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▪️【为什么】盲孔电镀时封口过早，孔内气泡来不及排出，截在孔中央形成空洞。回流后应力集中，热循环测试第一批就掉，客户可靠性报告直接红字。
▪️【怎么办】
▸ 预浸润 step 加强，配合超声波辅助排气泡，孔内气体先清干净
▸ 抑制剂浓度按孔径匹配，深孔适当提高促进剂比例，保证底部优先沉积
▸ 每班切片做 X-Ray/金相检查空洞率，超标立即停线调整药水体系
▪️【划重点】填孔电镀的命门，是自底向上的沉积顺序。

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💬 大家用的填孔添加剂体系是哪一家的？