一次压 64 颗芯片并测，速度却不是 64 倍

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✦ 一次压 64 颗芯片并测，速度却不是 64 倍 ✦

测试设备 · 多工位并测与测试成本 ｜ 阅读约 60 秒

先抛个问题：测试机同时压 64 颗芯片，为什么测试时间只省了一半多？

🧩 探针台得先走位 多工位并测的瓶颈常常在机械：测完一组，探针台要抬针、平移到下 64 颗、再稳稳落下。这段步进时间通常几十到上百毫秒，一次也省不掉。工位越多，每人摊到的越少，但它永远不为零。

⚙️ 电和热先撑不住 64 个工位同时上电，瞬时电流可到上百安，板子压降和地弹直接吃掉测量精度。热更麻烦：一颗芯片 5 瓦，64 颗就是 320 瓦，全压在一小块区域，温差一出来，参数就分了家，测出来的结果互相不可比。

📉 边际收益掉得很快 从 1 工位到 8 工位，吞吐接近 8 倍。从 32 到 64，往往只有 1.3 到 1.5 倍。因为探针卡针数翻倍、板层翻倍、电源通道翻倍，成本可能翻两三倍，而省下的只是那部分并行时间。

🎯 一句话带走 并测不是堆工位，是在机械、电、热三条线上同时省钱。

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