封装良率的隐形关卡：润湿与空洞

生产队队长

✦ 封装良率的隐形关卡：润湿与空洞 ✦

X-Ray一片空洞，返工费就够买半台贴片机的电费。

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▪️【为什么】封装端的焊料润湿性与塑封空洞是良率的两大隐形关卡。回流曲线峰值差5℃、氮气纯度降一档，空洞率就能从1%跳到10%。
▪️【怎么办】
▸ 1. 回流曲线按焊料熔点+25℃设定峰值，升温斜率≤4℃/s防飞溅；
▸ 2. 回流腔氧含量<1000ppm实时监控，氧气超标润湿角立刻恶化；
▸ 3. 塑封前真空脱泡， Mold料陈化超期直接废弃，别心疼那点料钱。
▪️【划重点】封装良率=热曲线+气氛+材料保质期，三个变量一个都不能松。

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💬 你们封装空洞率控制在多少？最近一次返工是什么原因？👇