CMP研磨：平坦度与缺陷的平衡术

生产队队长

✦ CMP研磨：平坦度与缺陷的平衡术 ✦

抛过头是凹陷，抛不够是台阶——CMP永远在走钢丝。

---

▪️【为什么】化学机械抛光的核心矛盾：去除速率与碟形凹陷（Dishing）。STI/金属层CMP抛过头，金属线凹陷直接断路。
▪️【怎么办】
▸ 1. 按图形密度分区预估Dishing量，高密度区多抛、低密度区假栅保护；
▸ 2. 控制抛光压力与转台转速，压力降一档、时间加一档，凹陷显著减少；
▸ 3. 每批测去除速率+平坦度+颗粒数三项，Pad寿命到期强制更换别续命。
▪️【划重点】CMP没有万能配方，只有“压力-时间-Pad状态”的动态平衡，Pad寿命是隐藏Boss。

---

💬 你们的Pad用多久换一次？碟形凹陷最严重在哪一层？👇