2025年7月1日全球半导体行业核心动态要点汇总
以下是2025年7月1日全球半导体行业核心动态要点汇总：🔬 一、技术突破与产业升级
[*]HBM4加速量产
[*]SK海力士计划将HBM4量产提前至2025年下半年，采用台积电3nm制程，接口升级至2048位，数据传输速率达6.4GT/s。
[*]三星同步推进HBM4开发，目标客户包括微软、Meta等巨头。
[*]先进制程与封装
[*]台积电2nm工艺将于2025年下半年量产，采用GAA架构纳米片晶体管技术；英特尔18A（1.8nm）计划2025年量产，首款外部客户流片将于上半年完成。
[*]中芯国际、长电科技、华天科技等国内企业加速扩产先进封装产能，聚焦FCBGA、板级扇出封装等技术。
[*]材料创新
[*]东京大学研发新型掺镓氧化铟（InGaOx）晶体材料，有望替代硅基半导体。
[*]国产半导体设备及材料（如石英砂、光刻胶）加速替代进口，石英股份成为国内唯一实现全产业链自主可控的企业。
💰 二、政策与资本动态
[*]国产替代深化
[*]国家大基金三期重点支持光刻系统和芯片设计工具，政策驱动设备/材料国产化提速。
[*]科创板并购活跃（如海光信息并购中科曙光），推动产业链整合与技术跃迁。
[*]国际政策调整
[*]美国商务部宣布放宽14nm及以下制程设备对华出口限制，允许中芯国际等采购关键设备（需承诺非军事用途）。
[*]此前技术封锁反向刺激国产替代，如高纯石英砂国产化率显著提升。
[*]企业融资与重组
[*]摩尔线程IPO获受理，拟募资80亿元投入AI训推一体芯片研发9。
[*]Wolfspeed启动债务重组，预计削减70%债务（约46亿美元），聚焦碳化硅业务长期增长。
📈 三、市场表现与需求趋势
[*]板块行情活跃
[*]A股半导体设备ETF单日涨超1.1%，光刻机概念股创历史新高；主力资金持续流入电子半导体板块（单日超121亿元）。
[*]存储领域受5G+AI驱动，消费级、车规级芯片需求爆发，长江万润半导体等企业加速布局。
[*]AI终端与算力需求
[*]AI眼镜纳入国家消费补贴范畴（补贴比例15%），小米、三星新品推动全球出货量预期达1451.8万台（同比增42.5%）。
[*]边缘计算催生存算一体技术突破，寒武纪、海光信息等国产AI芯片厂商受益于大模型适配需求。
[*]第三代半导体应用
[*]碳化硅器件在新能源汽车领域渗透率提升，特锐德近千万采购订单落地，钧联电子SiC模块量产下线。
⚠️ 四、挑战与预警
[*]人才缺口：SEMI预测2030年全球半导体行业将短缺约100万名工程师及管理人才。
[*]光伏拖累风险：石英股份等企业受光伏行业去库存影响，短期业绩承压。
💎 结论全球半导体产业在“先进制程突破+国产替代加速+AI终端爆发”三重驱动下延续高景气，但需关注地缘政策波动及供应链人才短缺风险。
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