2025年7月1日全球半导体行业核心动态要点汇总

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以下是2025年7月1日全球半导体行业核心动态要点汇总：

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🔬 一、技术突破与产业升级

• ‌HBM4加速量产‌
  
  • SK海力士计划将HBM4量产提前至2025年下半年，采用台积电3nm制程，接口升级至2048位，数据传输速率达6.4GT/s。
  • 三星同步推进HBM4开发，目标客户包括微软、Meta等巨头。
    
• ‌先进制程与封装‌
  
  • 台积电2nm工艺将于2025年下半年量产，采用GAA架构纳米片晶体管技术；英特尔18A（1.8nm）计划2025年量产，首款外部客户流片将于上半年完成。
  • 中芯国际、长电科技、华天科技等国内企业加速扩产先进封装产能，聚焦FCBGA、板级扇出封装等技术。
    
• ‌材料创新‌
  
  • 东京大学研发新型掺镓氧化铟（InGaOx）晶体材料，有望替代硅基半导体。
  • 国产半导体设备及材料（如石英砂、光刻胶）加速替代进口，石英股份成为国内唯一实现全产业链自主可控的企业。
    

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💰 二、政策与资本动态

• ‌国产替代深化‌
  
  • 国家大基金三期重点支持光刻系统和芯片设计工具，政策驱动设备/材料国产化提速。
  • 科创板并购活跃（如海光信息并购中科曙光），推动产业链整合与技术跃迁。
    
• ‌国际政策调整‌
  
  • 美国商务部宣布放宽14nm及以下制程设备对华出口限制，允许中芯国际等采购关键设备（需承诺非军事用途）。
  • 此前技术封锁反向刺激国产替代，如高纯石英砂国产化率显著提升。
    
• ‌企业融资与重组‌
  
  • 摩尔线程IPO获受理，拟募资80亿元投入AI训推一体芯片研发9。
  • Wolfspeed启动债务重组，预计削减70%债务（约46亿美元），聚焦碳化硅业务长期增长。
    

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📈 三、市场表现与需求趋势

• ‌板块行情活跃‌
  
  • A股半导体设备ETF单日涨超1.1%，光刻机概念股创历史新高；主力资金持续流入电子半导体板块（单日超121亿元）。
  • 存储领域受5G+AI驱动，消费级、车规级芯片需求爆发，长江万润半导体等企业加速布局。
    
• ‌AI终端与算力需求‌
  
  • AI眼镜纳入国家消费补贴范畴（补贴比例15%），小米、三星新品推动全球出货量预期达1451.8万台（同比增42.5%）。
  • 边缘计算催生存算一体技术突破，寒武纪、海光信息等国产AI芯片厂商受益于大模型适配需求。
    
• ‌第三代半导体应用‌
  
  • 碳化硅器件在新能源汽车领域渗透率提升，特锐德近千万采购订单落地，钧联电子SiC模块量产下线。
    

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⚠️ 四、挑战与预警

• ‌人才缺口‌：SEMI预测2030年全球半导体行业将短缺约100万名工程师及管理人才。
• ‌光伏拖累风险‌：石英股份等企业受光伏行业去库存影响，短期业绩承压。
  

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💎 结论全球半导体产业在“先进制程突破+国产替代加速+AI终端爆发”三重驱动下延续高景气，但需关注地缘政策波动及供应链人才短缺风险。