2025年7月2日全球半导体行业最新动态
static/image/hrline/1.gifstatic/image/hrline/1.gif
以下为2025年7月2日全球半导体行业最新动态的综合性梳理，内容涵盖市场趋势、技术突破及区域发展：
一、市场与政策动态
[*]中国大陆设备市场调整
尽管连续8个季度保持全球最大半导体设备市场地位，2025年Q1中国大陆销售额同比下滑18%至102.6亿美元，市场份额从47%缩至32%。同期中国台湾地区同比暴涨203%，韩国增长48%。
[*]地方政策加码
广州、珠海、上海近期发布集成电路产业支持政策，聚焦流片补贴（单企年补最高500万元）、EDA工具国产化（采购补贴30%）及RISC-V生态构建（研发奖励100万元）。
[*]全球设备市场增长
2025年Q1全球半导体设备出货额达320.5亿美元，同比增长21%，AI热潮推动晶圆厂扩张需求。
二、技术与产能进展
[*]先进制程竞争
[*]台积电为苹果打造专属2nm产线，计划2026年量产，采用WMCM封装技术，性能较3nm提升35%。
[*]三星加速HBM4开发，计划提前至2025年下半年量产，采用台积电3nm制程。
[*]第三代半导体爆发
碳化硅（SiC）功率模块在新能源汽车800V高压平台渗透率提升，钧联电子十合一域控制器首批产品下线，特锐德充电模块全面采用SiC器件。
[*]国产设备突破
北方华创8英寸SiC长晶炉批量出货，覆盖晶体生长至离子注入全工艺；华海清科昆山晶圆再生项目启动，规划产能40万片/月。
三、企业动态与资本布局
[*]国际厂商动作
[*]台积电亚利桑那州4nm产线完成首批2万片晶圆生产，涵盖英伟达AI GPU及AMD EPYC芯片。
[*]东京电子宣布未来五年投资1.5万亿日元，目标成为全球第一设备商。
[*]国内融资与上市
曦望GPU完成近10亿元融资，芯迈半导体向港交所递交上市申请。
四、风险与挑战美国对成熟制程芯片加征50%关税，推动国产替代加速，但技术封锁与库存周期波动仍需警惕。
当前行业呈现技术攻坚与资本扩张并行的特点，AI、汽车电子及先进封装成为核心驱动力。
https://www.bdtb6666.com/data/attachment/forum/202408/04/115104q7gd2qra2lzhzqhl.png
页:
[1]