2025年7月2日全球半导体行业最新动态

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以下为2025年7月2日全球半导体行业最新动态的综合性梳理，内容涵盖市场趋势、技术突破及区域发展：
‌一、市场与政策动态‌

• ‌中国大陆设备市场调整‌
  尽管连续8个季度保持全球最大半导体设备市场地位，2025年Q1中国大陆销售额同比下滑18%至102.6亿美元，市场份额从47%缩至32%。同期中国台湾地区同比暴涨203%，韩国增长48%。
• ‌地方政策加码‌
  广州、珠海、上海近期发布集成电路产业支持政策，聚焦流片补贴（单企年补最高500万元）、EDA工具国产化（采购补贴30%）及RISC-V生态构建（研发奖励100万元）。
• ‌全球设备市场增长‌
  2025年Q1全球半导体设备出货额达320.5亿美元，同比增长21%，AI热潮推动晶圆厂扩张需求。
  

‌二、技术与产能进展‌

• ‌先进制程竞争‌
  
  • 台积电为苹果打造专属2nm产线，计划2026年量产，采用WMCM封装技术，性能较3nm提升35%。
  • 三星加速HBM4开发，计划提前至2025年下半年量产，采用台积电3nm制程。
    
• ‌第三代半导体爆发‌
  碳化硅（SiC）功率模块在新能源汽车800V高压平台渗透率提升，钧联电子十合一域控制器首批产品下线，特锐德充电模块全面采用SiC器件。
• ‌国产设备突破‌
  北方华创8英寸SiC长晶炉批量出货，覆盖晶体生长至离子注入全工艺；华海清科昆山晶圆再生项目启动，规划产能40万片/月。
  

‌三、企业动态与资本布局‌

• ‌国际厂商动作‌
  
  • 台积电亚利桑那州4nm产线完成首批2万片晶圆生产，涵盖英伟达AI GPU及AMD EPYC芯片。
  • 东京电子宣布未来五年投资1.5万亿日元，目标成为全球第一设备商。
    
• ‌国内融资与上市‌
  曦望GPU完成近10亿元融资，芯迈半导体向港交所递交上市申请。
  

‌四、风险与挑战‌美国对成熟制程芯片加征50%关税，推动国产替代加速，但技术封锁与库存周期波动仍需警惕。
当前行业呈现技术攻坚与资本扩张并行的特点，AI、汽车电子及先进封装成为核心驱动力。