2025年8月6日全球半导体行业最新动态
以下是2025年8月全球半导体行业的最新动态综合梳理：⚡ 一、全球市场表现
[*]销售数据创纪录
[*]2025年Q2全球半导体销售额达1797亿美元，同比增长近20%，环比增长7.8%；6月单月销售额599亿美元，同比增长19.6%。市场增长主要由亚太和美洲地区驱动。
[*]全球半导体产能持续扩张，预计2025年产能年增长率达6.6%，2024-2025年全球将新增80家大型晶圆厂（含48个2024年启动项目）。
[*]中国市场持续扩张
[*]国内芯片制造商月产能（8英寸晶圆计）2024年预计增长15%至885万片，2025年将进一步增长14%至1010万片。
[*]2025年上半年国内集成电路产量达2394.7亿颗，同比增长8.7%。
🔬 二、技术突破与产能进展
[*]国产掩模版突破90nm节点
[*]龙图光罩宣布实现90nm节点掩模版量产，技术水平达国内领先，其珠海工厂已投产并持续提升高端制程能力（如PSM相移掩模技术）。
[*]公司2024年研发投入同比增长14.25%，2025年Q1研发费用占比提升至10.4%。
[*]前沿技术产业化落地
[*]RISC-V处理器核“香山”第二代（南湖）IP核实现规模化应用，第三代（昆明湖）IP核首批量产客户落地。
[*]赛微电子启动首批MEMS硅晶振8英寸晶圆试生产，通过客户验证。
🏢 三、企业动态与资本布局
[*]头部企业竞争力
[*]华为海思位列国内芯片公司首位，其麒麟9000S芯片标志高端SoC领域突破，昇腾（AI）、鲲鹏（服务器）芯片构筑核心技术壁垒。
[*]芯联集成2025上半年营收34.95亿元，同比增长21.38%。
[*]产业链整合加速
[*]至正股份拟置出新材料业务，置入先进封装材料公司股权；电动车企绿通科技拟5.3亿元收购大摩半导体51%股权。
[*]腾讯入股无晶圆芯片设计商赛丽科技，加码芯片产业链投资。
🌐 四、行业趋势展望
[*]AI驱动多元需求：算力、存储、MCU等领域面临技术洗牌，国产替代聚焦中高端市场突破，但量产能力与国际巨头仍有差距。
[*]供应链安全优先：国际环境不确定性促使本土企业强化研发协同，龙图光罩等第三方厂商在成熟制程市场加速替代日美垄断企业。
以上动态综合自行业报告及企业披露信息，反映全球半导体产业在技术创新与地缘竞争下的高速发展态势。
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