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2025年8月6日全球半导体行业最新动态

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发表于 前天 10:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
以下是2025年8月全球半导体行业的最新动态综合梳理:

⚡ 一、全球市场表现
  • ‌销售数据创纪录‌
    • 2025年Q2全球半导体销售额达‌1797亿美元‌,同比增长近20%,环比增长7.8%;6月单月销售额599亿美元,同比增长19.6%。市场增长主要由亚太和美洲地区驱动。
    • 全球半导体产能持续扩张,预计2025年产能年增长率达‌6.6%‌,2024-2025年全球将新增80家大型晶圆厂(含48个2024年启动项目)。
  • ‌中国市场持续扩张‌
    • 国内芯片制造商月产能(8英寸晶圆计)2024年预计增长15%至885万片,2025年将进一步增长14%至1010万片。
    • 2025年上半年国内集成电路产量达‌2394.7亿颗‌,同比增长8.7%。

🔬 二、技术突破与产能进展
  • ‌国产掩模版突破90nm节点‌
    • 龙图光罩宣布实现90nm节点掩模版量产,技术水平达国内领先,其珠海工厂已投产并持续提升高端制程能力(如PSM相移掩模技术)。
    • 公司2024年研发投入同比增长14.25%,2025年Q1研发费用占比提升至10.4%。
  • ‌前沿技术产业化落地‌
    • RISC-V处理器核“香山”第二代(南湖)IP核实现规模化应用,第三代(昆明湖)IP核首批量产客户落地。
    • 赛微电子启动首批‌MEMS硅晶振‌8英寸晶圆试生产,通过客户验证。

🏢 三、企业动态与资本布局
  • ‌头部企业竞争力‌
    • 华为海思位列国内芯片公司首位,其麒麟9000S芯片标志高端SoC领域突破,昇腾(AI)、鲲鹏(服务器)芯片构筑核心技术壁垒。
    • 芯联集成2025上半年营收34.95亿元,同比增长21.38%。
  • ‌产业链整合加速‌
    • 至正股份拟置出新材料业务,置入先进封装材料公司股权;电动车企绿通科技拟5.3亿元收购大摩半导体51%股权。
    • 腾讯入股无晶圆芯片设计商赛丽科技,加码芯片产业链投资。

🌐 四、行业趋势展望
  • ‌AI驱动多元需求‌:算力、存储、MCU等领域面临技术洗牌,国产替代聚焦中高端市场突破,但量产能力与国际巨头仍有差距。
  • ‌供应链安全优先‌:国际环境不确定性促使本土企业强化研发协同,龙图光罩等第三方厂商在成熟制程市场加速替代日美垄断企业。

以上动态综合自行业报告及企业披露信息,反映全球半导体产业在技术创新与地缘竞争下的高速发展态势。

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