2025年9月3日全球半导体行业综合动态
2025年9月3日全球半导体行业综合动态如下：一、市场与技术趋势
[*]先进制程突破
[*]台积电2nm工艺（GAA架构）预计2025年下半年量产，三星2nm制程SF2计划同期推出，英特尔1.8nm工艺（RibbonFET架构）也将于2025年量产。
[*]2nm及以下工艺将推动AI芯片、高性能计算和汽车电子领域的技术升级。
[*]HBM4加速迭代
[*]SK海力士和三星计划提前至2025年下半年量产HBM4，采用16层堆栈和6.4GT/s传输速率，目标客户包括英伟达、微软等。
[*]汽车半导体创新
[*]SiC功率器件在800V电动汽车平台中普及，Chiplet技术优化AI芯片设计，RISC-V架构在汽车电子领域快速崛起。
[*]AI驱动需求
[*]AI服务器、数据中心和边缘计算需求持续增长，推动逻辑芯片市场2025年预计增长17%。
二、市场与政策动态
[*]全球市场增长
[*]2025年全球半导体市场规模预计达6870亿美元（同比增长12.5%），其中美国市场增速领先，中国通过政策支持维持竞争力。
[*]晶圆代工市场预计增长18%，先进封装需求激增（如台积电CoWoS产能扩充）。
[*]中国产业支持
[*]中国通过增值税加计抵减、超长期国债等政策支持半导体设备更新，本土企业加速车规级芯片和先进封装产能建设。
三、产能与供应链
[*]先进封装扩张
[*]台积电CoWoS光罩尺寸2025年将提升至5.5倍，长电科技、通富微电等企业车规级封测项目陆续投产。
[*]材料与设备
[*]第四代半导体材料（如氧化镓、氮化铝）在2025年进入早期应用阶段。
（注：截至2025年9月3日，未检索到当日突发新闻，以上为近期行业核心动态汇总。）
https://www.bdtb6666.com/data/attachment/forum/202408/04/115104q7gd2qra2lzhzqhl.png
页:
[1]