2025年9月3日全球半导体行业综合动态

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2025年9月3日全球半导体行业综合动态如下：

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一、市场与技术趋势

• ‌先进制程突破‌
  
  • 台积电2nm工艺（GAA架构）预计2025年下半年量产，三星2nm制程SF2计划同期推出，英特尔1.8nm工艺（RibbonFET架构）也将于2025年量产。
  • 2nm及以下工艺将推动AI芯片、高性能计算和汽车电子领域的技术升级。
    
• ‌HBM4加速迭代‌
  
  • SK海力士和三星计划提前至2025年下半年量产HBM4，采用16层堆栈和6.4GT/s传输速率，目标客户包括英伟达、微软等。
    
• ‌汽车半导体创新‌
  
  • SiC功率器件在800V电动汽车平台中普及，Chiplet技术优化AI芯片设计，RISC-V架构在汽车电子领域快速崛起。
    
• ‌AI驱动需求‌
  
  • AI服务器、数据中心和边缘计算需求持续增长，推动逻辑芯片市场2025年预计增长17%。
    

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二、市场与政策动态

• ‌全球市场增长‌
  
  • 2025年全球半导体市场规模预计达6870亿美元（同比增长12.5%），其中美国市场增速领先，中国通过政策支持维持竞争力。
  • 晶圆代工市场预计增长18%，先进封装需求激增（如台积电CoWoS产能扩充）。
    
• ‌中国产业支持‌
  
  • 中国通过增值税加计抵减、超长期国债等政策支持半导体设备更新，本土企业加速车规级芯片和先进封装产能建设。
    

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三、产能与供应链

• ‌先进封装扩张‌
  
  • 台积电CoWoS光罩尺寸2025年将提升至5.5倍，长电科技、通富微电等企业车规级封测项目陆续投产。
    
• ‌材料与设备‌
  
  • 第四代半导体材料（如氧化镓、氮化铝）在2025年进入早期应用阶段。
    

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（注：截至2025年9月3日，未检索到当日突发新闻，以上为近期行业核心动态汇总。）