引线框架
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半导体引线框架是集成电路的芯片载体,通过键合材料(如金丝、铜丝)连接芯片内部电路与外部导线,形成电气回路。
  • 半导体引线框架概述
    半导体引线框架概述 1. ‌定义与功能‌ 半导体引线框架是集成电路的芯片载体,通过键合材料(如金丝、铜丝)连接芯片内部电路与外部导线,形成电气回路。其核心功能包括: [*]‌电气连接‌:实现芯片与外部电路的信号传输‌。 [*]‌机械支撑‌:固定芯片并提供结构稳定性‌。 [*]‌散热‌:将芯片产生的热量向外传导‌。 ...
    04020 admin 发表于 2025-3-11 引线框架
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