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清洗工艺是指通过化学处理、气体和物理方法 去除晶圆表面杂质的工艺。在半导体制造过程中， 晶圆表面的颗粒、金属、有机物、自然氧化层等杂质 都可能对半导体的器件性能、可靠性甚至良率造成影响 。 清洗工艺可以说是各个晶圆制造工艺前后之间的桥梁。例如镀膜工艺前、光刻工艺前、刻蚀工 艺后、机械研磨工艺后甚至离子注入 ...