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快科技7月20日消息，韩国半导体基板厂商大德电子宣布追加投资4970亿韩元（约22.7亿元人民币），用于生产设施和配套设施扩建，距上次5月投资2130亿韩元（约9.7亿元人民币）仅2个月。 大德电子是韩国主要的半导体基板制造商，主要生产FC-BGA（倒装芯片球栅阵列封装基板）、FC-CSP（倒装芯片芯片级封装）、MLB（多层电路板）等 ...

芯片封装基板是连接芯片与外部电路的核心载体，其技术演进和材料创新直接影响集成电路的性能与可靠性。以下是关键要点梳理： 一、核心功能与结构特性 ‌机械支撑与电气互连‌ 封装基板通过表面贴装（SMT）工艺固定芯片，并利用微孔、线路等结构实现芯片引脚与外部电路的连接，同时兼具散热功能‌。 ‌高密度互连能力‌ 封 ...

封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。 ...