基板 今日: 0|主题: 2|排名: 6 

芯片封装基板是连接芯片与外部电路的核心载体，其技术演进和材料创新直接影响集成电路的性能与可靠性。以下是关键要点梳理： 一、核心功能与结构特性 ‌机械支撑与电气互连‌ 封装基板通过表面贴装（SMT）工艺固定芯片，并利用微孔、线路等结构实现芯片引脚与外部电路的连接，同时兼具散热功能‌。 ‌高密度互连能力‌ 封 ...

封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。 ...