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晶圆针测为电气测试，由晶圆针测系统自动完成。测试过程中，系统将晶圆固定于一个稳定的卡盘上，一组精准探针下探，与晶粒上指定的焊垫（pad）接触。通常情况下，探针系统通过特殊的硬件接口与自动化测试设备（ATE）相连接。晶圆针测具有明确的限制条件，其主要目的是识别并剔除不适用于封装和集成的晶粒、芯片和芯粒。