贴片键合机 今日: 0|主题: 1|排名: 33 

键合机是半导体后道封装环节的重要设备 芯片键合机（Die Bonder），又称固晶机，是半导体后道封测的芯片贴装（Die attach） 环节中最关键、最核心的设备。键合机主要用于裸芯片或微型电子组件的贴装，将 芯片安装到引线框架（Lead frame）、热沉（Heat sink）、基板（Substrate）或直接安装到PCB板上，以此来实现芯片与外 ...