以下是截至2025年3月28日中国现行的半导体封装键合金属丝相关国家标准及技术要点：[hr]一、‌金基键合丝/带国家标准‌‌标准号‌：‌GB/T 8750-2022‌ [*]‌实施时间‌：2023年7月1日，替代GB/T 8750-2014‌。 [*]‌技术要求‌： [*]‌化学成分‌：明确金基材料纯度要求（如Au99.999%及以上）及合金成分控制‌。 [*]‌尺寸 ...

银胶在电子封装中的关键应用与优势在电子封装领域，银胶（又称导电银胶或银浆）作为一种高性能的导电粘接材料，凭借其独特的物理、化学特性，已成为半导体、LED、光伏、传感器等先进制造领域的核心材料之一。本文将深入探讨银胶的组成、功能及其在现代封装技术中的多样化应用。[hr]一、银胶的核心特性银胶主要由高纯度银粉 ...

各位半导体封装领域的同仁们，今天和大家聊聊半导体封装材料的“江湖”！无论是刚入行的萌新，还是深耕多年的老手，封装材料的选择和性能优化都是绕不开的硬核话题。本文将带大家从基础材料到前沿技术，梳理封装材料的关键知识，欢迎讨论补充！[hr]‌一、为什么封装材料是半导体的“铠甲”？‌半导体芯片在高温、高湿、机械 ...

【项目名片】 富乐华功率半导体陶瓷基板项目该项目位于内江经开区，占地196亩，总投资20亿元，是国内最大的陶瓷基板生产基地，同时也填补了四川省在电子信息上游产业的空白。 该项目一期占地约120亩，可实现年产功率半导体陶瓷基板1080万片。自2023年7月试生产以来，一直处于满产状态。 还没正式投产，富乐华功率半导体陶瓷 ...