2025年9月23日半导体行业动态汇总

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一、市场表现与资金动向

• 个股涨停潮：长川科技（+20%）、诚邦股份（+10%）、立昂微（+10%）等半导体设备及材料企业集体涨停，主因业绩高增长与国产替代加速。半导体产业ETF单日涨幅达1.42%，近一周累计上涨9.79%，显示资金持续流入。
  
• 板块联动：电子ETF（515260）上涨1.1%，立讯精密涨停，胜宏科技、工业富联涨幅超5%，AI算力与先进封装成为核心驱动。
  
  

二、行业景气度与政策支持

• 全球销售增长：2025年Q2全球半导体销售额达1,797亿美元，同比增近20%，中国市场需求回暖，封测环节营收同比增150.80%。
  
• 国产替代加速：华泰证券指出，下半年中国半导体设备市场“东升西降”趋势强化，海外AI投资主导增长，而国内政策支持推动本土企业扩产。长川科技通过定增募资31.32亿元加码研发，契合国家战略。
  
  

三、技术突破与产业动态

• 摩尔线程IPO进展：国产GPU企业摩尔线程将于9月26日科创板首发上会，沐曦股份进入IPO问询，标志国产高性能计算芯片迈入新阶段。
  
• 跨界转型案例：金字火腿投资3亿元布局AI光通信芯片，诚邦股份从环保转型半导体存储业务，反映行业高景气吸引多元资本。
  
  

四、未来催化因素

• 行业峰会密集：国际半导体高管峰会（9月22-23日）、云栖大会（9月24-26日）将释放新技术与订单信号。
  
• 需求复苏预期：全球半导体库存去化接近尾声，补库周期或带动量价齐升，尤其关注AI芯片、先进封装及汽车电子领域。
  
  

风险提示：短期市场波动可能受资金情绪影响，需关注企业实际业绩落地与技术验证进度。