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快科技7月15日消息，ASML公布第二季财报，营收93.27亿欧元（约721.31亿元人民币），同比增长21%，超出市场预期，毛利率54%，净利润29亿欧元（约224亿元人民币）。 ASML CEO克里斯托夫·富凯表示，AI驱动的逻辑和存储芯片需求增长，让客户加速扩产投资，订单持续涌入，长期需求可见度增强。 第二季营收环比增长6%，同比增长2 ...

快科技7月15日消息，以色列晶圆代工企业Tower Semiconductor（高塔半导体）宣布，计划在日本进行总价值约6000亿日元（约250.45亿元人民币）的产能建设投资，瞄准硅光子、硅锗、先进光学封装等光通信领域。 日本政府将根据《经济安全保障推进法》提供至多约1600亿日元（约66.79亿元人民币）的补助，这是该框架下最大的半导体 ...

快科技7月15日消息，据媒体报道，近日江苏省科技厅公布企业主导省重点实验室筹建名单。由长晶科技牵头、联合南京邮电大学共建的“江苏省新型功率半导体重点实验室”成功入选。 实验室紧扣国家“双碳”目标、能源安全及集成电路全产业链自主可控的战略方向，聚焦江苏省“1650”现代化产业体系中新型功率半导体领域的共性技术 ...

快科技7月14日消息，力积电今日召开法说会（法人说明会，上市公司向机构投资者汇报业绩和展望的会议），公布第二季财报，同时透露DRAM市场走势。 总经理朱宪国指出，DRAM供给缺口短期看不到缓解迹象，预计要到2027年才能改善，公司已在7月将DRAM投片价格上调45%，逻辑代工价格也涨了10%~15%。 涨价背后是强劲的需求，客户第 ...

快科技7月14日消息，SK海力士开始为龙仁Y1工厂订购设备，计划明年2月试生产，比原计划提前了不少。 Y1是SK海力士在龙仁打造的大规模半导体集群的第一座工厂，1期工厂由2个骨架和6个洁净室组成，其中第一个洁净室（ph1）正在建设中。 原本计划明年5月开放ph1，现在提前到2月，SK海力士已经开始向主要合作厂商订购设备。 生产 ...

快科技7月14日消息，SK海力士正在扩大铪基高k前驱体的供应商阵容，因为日本TCLC（Tri Chemical Laboratories）的核心专利今年下半年过期，新玩家终于能入场了。 铪基高k前驱体是DRAM电容器制造的关键材料，随着芯片不断缩小，铪基材料比传统锆基材料介电常数更高，已经成为主流选择。 此前这个市场被TCLC专利垄断，SK海力士 ...

快科技7月13日消息，知名科技博主Mark Gurman在最新一期《Power On》时事通讯中透露，苹果正在开发M8芯片，代号为Soko。 消息称M8将采用台积电1.4nm工艺，这将是行业内首款1.4nm芯片。按照台积电的计划，1.4nm工艺将于2028年开始量产，苹果将是第一家采用这一先进制程的客户。 回顾以往，苹果曾多次首发台积电的先进工艺制 ...

快科技7月13日消息，知情人士透露，台积电计划于2026年下半年再度上调3nm制程晶圆代工报价，涨幅最高可达15%，2027年可能进一步上涨5%至10%。 这并非台积电近年来的首次涨价，2025年第四季度，台积电已通知部分客户上调5/4nm制程的代工价格。在台积电先进制程全线涨价的背景下，日本半导体企业Rapidus计划以更低的2nm价格抢 ...

快科技7月13日消息，AI芯片带动先进封装需求，台积电CoWoS产能持续扩产仍供不应求，订单外溢效应开始显现。 CoWoS是台积电的先进封装技术，把多颗芯片封装在一起，是NVIDIA等AI芯片大厂的关键制造环节，但产能一直吃紧。 NVIDIA囊括了大多数CoWoS产能，其他客户还包括苹果、博通、AMD、亚马逊、联发科等，但产能依然不够分 ...

快科技7月13日消息，中国人寿近日发布公告，拟出资49.99亿元，与关联方国寿产业共同设立天津晟和芯程股权投资基金合伙企业。 基金总规模50亿元，存续期8年，可延长两次、每次一年。中国人寿认缴出资占基金规模的99.98%，国寿资本担任基金管理人。 此次基金将重点投向半导体行业公司，目前预计投资于一家为芯片设计企业提 ...