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2026年3月29日全球半导体行业迎来多项核心技术突破与产业整合进展，中国企业在碳化硅材料、芯片出口、科创板并购等方面表现亮眼，同时国际头部厂商也在推进先进封装等关键技术落地。
🔹 国产第三代半导体实现重大突破国内企业天成半导体成功研制出14英寸（350mm）碳化硅单晶材料，打破美国Wolfspeed在该领域的长期主导地位，标志着我国在第三代半导体核心技术上取得关键进展 。 碳化硅是新能源汽车、光伏、储能等高增长领域的重要材料，此次突破将加速国产替代进程。
🔹 中国芯片出口同比激增72.6%2026年前两个月，我国集成电路出口金额同比飙升72.6%，引发全球关注 。增长主力并非先进制程芯片，而是以28nm及以上成熟制程为主的广泛应用场景芯片，显示中国在成熟工艺产业链上的规模化优势正在全面释放。 业内专家指出，不应过度迷恋3/5nm先进制程，中国正通过成熟制程“一统全球”市场格局 。
🔹 科创板半导体企业密集推进并购整合自“科创板八条”政策实施以来，截至3月26日，科创板已披露超50单半导体产业并购案，总交易金额超700亿元，产业“强链补链延链”趋势显著 。 重点并购动态包括： - 中微公司拟收购高端CMP设备厂商众硅科技，填补湿法设备空白，向平台型半导体设备集团迈进 ；
- 概伦电子收购锐成芯微进入交易所审核阶段，致力于打造EDA与IP协同的完整解决方案 ；
- 华虹公司拟收购兄弟公司华力微，履行IPO同业竞争承诺，同时实现产能扩充与工艺协同 。
🔹 SEMICON China 2026圆满落幕，三大趋势明确全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026于3月25日至27日在上海举行，主题为“跨界全球·心芯相联”，汇聚1500余家上下游企业，吸引超18万专业观众 。 SEMI中国总裁冯莉指出，2026年半导体产业三大趋势为： - AI算力驱动芯片需求爆发
- 存储技术革命加速演进
- 先进封装推动产业升级
原定2030年进入的“万亿美元芯片时代”，有望在2026年底提前到来 。
🔹 其他国际动态- 美光完成18亿美元收购案，强化其在存储领域的战略布局 ；
- 英特尔投资约70亿美元的先进封装工厂将于年内投产，支撑其代工野心 ；
- 中芯国际控股注册资本增至约65.3亿美元，进一步夯实资本实力 。
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