2025年5月15日全球半导体行业要点汇总

admin

2025年5月15日全球半导体行业要点汇总

---

‌一、市场动态与价格趋势‌

• ‌DRAM/NAND现货价格波动‌
  
  • DDR5 16G现货价格单日涨幅达20%，DDR4 8Gb（1Gx8）涨幅40.9%2，4月DRAM/NAND价格分别上涨22%和11%。
  • 存储芯片厂商SK海力士计划提前至2025年下半年量产HBM4，支持2048位接口和6.4GT/s速率。
    
• 供需格局‌
  
  • 数据中心需求持续旺盛，英伟达、博通等GPU及HBM芯片订单呈上升趋势；AI服务器或成未来核心增长引擎。
  • 上游功率器件厂商英飞凌预计新能源相关需求将于2025H2复苏，光伏和储能海外市场增长空间显著。
    

---

‌二、技术创新与产能布局‌

• 先进制程与封装技术‌
  
  • 台积电2nm工艺计划2025年下半年量产，采用GAA架构；英特尔18A（1.8nm）将于同年量产。
  • 先进封装市场规模预计2028年达472.5亿美元，CoWoS产能加速扩充，基板面积可支持12个HBM4堆叠。
    
• ‌量子计算与AI芯片‌
  
  • 本源量子推出第四代自主量子计算测控系统3；摩尔线程MTT S4000计算卡通过AI芯片与大模型适配验证。
    

---

‌三、下游应用需求分化‌

• 工业与汽车市场‌
  
  • 工业控制需求触底回升，TI、英飞凌等厂商表示家电、电力传输及汽车芯片需求强劲。
  • 新能源汽车加速智能化转型，中国市场需求增长显著，车规芯片进入放量周期。
    
• 消费电子与AI驱动‌
  
  • 消费电子预期保持稳健增长，高通、联发科等相关订单稳定；AI服务器供应链订单增速领先行业。
    

---

‌四、区域与资本动向‌

• 区域战略布局‌
  
  • 上海发布2025重点产业规划，推出两支500亿元基金并签约21个项目，聚焦半导体等高端领域。
  • 台湾地区连续15年为全球最大半导体材料消费市场，中国大陆材料营收同比增长。
    
• 资本市场表现‌
  
  • 全球前十大芯片公司总市值达6.5万亿美元（2024年底），较2023年增长93%。
    

---

‌五、长期展望‌

• 预计2030年全球芯片销售额达1万亿美元，复合增长率7.5%；先进封装、AI芯片及异构集成技术为主要驱动力。