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5月27日,韩国媒体《全球经济》发表文章称,在美国限制中国半导体技术发展的背景下,中国在2024年购买创纪录数量的外国半导体制造设备,以增强国内半导体产业,日本和荷兰成为最大受益者。
据《日经亚洲》分析,中国去年从主要供应商处进口了总计309亿美元的半导体制造设备,其中近200亿美元来自日本和荷兰。日本以96.3亿美元位居第一,荷兰以95.3亿美元位居第二。
自日本的进口额同比增长28.23%,这是自2019年以来连续第五次创下新高。2018年至2024年间,日本设备的进口量增长了两倍多。去年,荷兰设备的进口量也飙升了31.6%。
与此同时,去年从美国进口的设备仅为31.8亿美元,增长11.5%,低于2021年的36.9亿美元。按原产地计算,美国已跌至中国第四大供应国。
新加坡以48.6亿美元排名第三,较2018年增长345%。来自马来西亚和韩国的进口也大幅增加。特别是,韩国设备进口额较2018年增长310%以上,达到16.1亿美元。
这一现象被分析为中国在推动半导体产业本土化的同时,担心日本和荷兰会根据美国法规加强出口管制而抢先采购的结果。业内人士表示,中国正在推动“去美国化”运动,以降低地缘政治风险。
一家中国芯片制造商的高管表示:“日本的光刻和清洗机以及韩国的混合键合工具的需求尤其强劲。”该高管表示,SK海力士正在使用韩国韩美半导体的混合键合工具来开发高带宽存储器(HBM)芯片,这是AI芯片的关键组件,并且“中国公司也想要SK海力士用于HBM的所有工具”。
据韩国贸易协会数据,2024年韩国对华半导体制造工具出口额达到14亿美元,较上年增长42.4%。韩国对外经济政策研究院研究员金赫正分析称,“出口量中约有一半销往长鑫存储等中国企业,其余则来自三星电子西安工厂和SK海力士无锡工厂,中国芯片制造商加大了对设备的投资”。
在此趋势下,中国半导体设备公司也呈现增长态势。去年中国前五大企业的销售额均创历史新高,其中四家企业的净利润也创历史新高。
伯恩斯坦研究公司半导体分析师大卫·戴表示:“随着本土企业开始取代部分美国竞争对手,中国本土半导体设备行业的市场份额正在不断扩大。在刻蚀、沉积和清洗等领域,美国企业正在落后于中国竞争对手。”
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