2025年6月8日全球半导体行业动态要点汇总

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以下是2025年6月8日全球半导体行业动态要点汇总：

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🔍 一、重大商业动态

• ‌立讯精密40亿收购案落地‌
  立讯精密正式完成对闻泰科技手机、平板及笔记本电脑OEM/ODM业务的收购，交易涉及相关实体及资产移交，标志着立讯在消费电子代工领域的进一步扩张。
  

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⚙️ 二、技术突破与产能布局

• ‌2nm工艺竞争白热化‌
  
  • 台积电计划2025年下半年量产2nm工艺（采用GAA架构），良率达60%，锁定苹果A20芯片订单；
  • 三星以价格优势（1.9万美元/片）争夺AI芯片客户，但良率仅40%-50%；
  • 英特尔18A工艺（1.8nm级）推进量产，采用RibbonFET架构及背面供电技术。
    
• ‌HBM4加速量产‌
  SK海力士计划提前至2025年下半年量产HBM4内存，采用台积电3nm制程，支持16层堆栈及6.4GT/s传输速率。
• ‌国产光刻技术突破‌
  中科院成功研发全固态深紫外（DUV）激光光源技术，上海微电子28nm光刻机进入攻坚阶段，华卓精科实现纳米级双工件台精度。
  

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🌐 三、政策与国际竞争

• ‌美国出口禁令遭质疑‌
  ASML首席执行官表示，美国芯片出口禁令适得其反，反而加速中国自主研发进程，呼吁聚焦创新而非打压。
• ‌中国重构芯片原产地规则‌
  新规明确以“晶圆流片地”判定芯片国籍，封堵境外贴牌避税漏洞，利好中芯国际、华虹等本土晶圆厂。
• ‌欧盟追加280亿欧元补贴‌
  加码投资英特尔德国厂、意法-格芯法国厂，目标2030年实现芯片自给率翻倍。
  

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📈 四、市场预测

• ‌全球规模突破7000亿美元‌
  世界半导体贸易统计组织（WSTS）上调预测，2025年全球半导体市场规模将达7009亿美元，同比增长11.2%。
  

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💡 创新研究

• ‌光控掺杂技术突破‌
  北京大学团队开发“可光激活掺杂剂”（iPADs），实现有机半导体亚微米级精准掺杂，导电性提升1亿倍，推动柔性芯片发展。