半导体车间各站点的英文名称

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以下是半导体车间主要站点的英文名称及分类汇总，来源自行业通用术语：
🏭 ‌一、核心制造区（Wafer Fabrication）‌

• ‌Diffusion（扩散区）‌：热氧化与杂质扩散工艺区
• ‌ETCH（蚀刻区）‌：材料选择性刻蚀区域
• ‌PHOTO（光刻区）‌：光刻胶涂布、曝光与显影区域（注：部分文献称黄光区）
• ‌Thin Film/TF（薄膜区）‌：PVD/CVD沉积薄膜区域
• ‌Implant/IMP（离子注入区）‌：离子掺杂工艺区
• ‌CMP（化学机械研磨区）‌：晶圆表面平坦化区域
  

🔬 ‌二、晶圆处理区（Wafer Handling）‌

• ‌Furnace（炉管区）‌：高温退火与氧化工艺
• ‌Hood（酸槽区）‌：湿法化学处理站
• ‌Sorter（晶圆分类区）‌：晶圆分选与传送控制
  

📊 ‌三、测试区（Testing）‌

• ‌CP（Chip Probing）‌：晶圆级芯片功能测试站
• ‌WAT（Wafer Acceptance Test）‌：晶圆电性参数测试站
• ‌FT（Final Test）‌：封装后芯片最终测试站
• ‌Prober（探针台）‌：晶圆测试设备操作区
• ‌MPW（多项目晶圆测试区）‌：多设计流片验证区
  

📦 ‌四、封装区（Packaging）‌

• ‌Package（封装区）‌：芯片封装与切割区域
• ‌Handler（分选机区）‌：封装芯片分选与测试对接区
  

🛠️ ‌五、辅助区（Support Areas）‌

• ‌Gowning Room（更衣室）‌：洁净服更换区
• ‌Air Shower（风淋室）‌：洁净室入口除尘区
• ‌Clean Room（洁净室）‌：核心制造环境控制区
• ‌Manufacturing/MFG（制造部办公区）‌：生产调度与管理中枢
• ‌Equipment Status（设备监控站）‌：机台状态实时监测点
  

⚠️ ‌术语提示‌

• "PHOTO"专指光刻区（含曝光显影），非普通照明区域
• "CMP"需与晶圆背面研磨区分（后者称Back Grinding）
  

此分类覆盖晶圆制造全流程，适用于Fab厂内部协作与技术文档编写。