2025年7月3日全球半导体行业的最新动态

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以下是2025年7月3日全球半导体行业的最新动态：
一、美国解除EDA对华出口限制

• ‌新思科技恢复供应‌
  美国商务部工业与安全局于7月2日通知撤销针对中国的EDA软件出口管制，新思科技（Synopsys）已恢复受限产品对中国市场的供应和客户支持。
• ‌西门子同步解禁‌
  德国西门子同日收到美方通知，取消对中国芯片设计软件的出口限制，全面恢复中国客户对其技术的访问权限。
  

二、美国政府推动芯片制造本土化

• ‌税收抵免政策加码‌
  美国参议院通过《全面税收法案》，对2026年前在美新建半导体工厂的企业提供35%的投资税收抵免（原为25%）。台积电、英特尔等企业计划扩大在美投资规模，其中台积电计划在亚利桑那州投资1650亿美元建设6座芯片厂及研发中心。
• ‌关税施压加速回流‌
  特朗普政府通过关税调查与税收优惠组合政策，促使全球半导体巨头将产能转移至美国本土。
  

三、技术突破与合作动态

• ‌第三代半导体进展‌
  
  • 纳微半导体与力积电合作开发200mm氮化镓（GaN）产品，覆盖100V-650V电压等级，首批认证预计2025年Q4完成。
  • 台积电宣布未来两年逐步退出氮化镓业务，转向其他技术方向。
    
• ‌封装技术升级‌
  台积电计划将CoWoS封装基板面积扩大至100×100mm，支持12个HBM4堆栈，提升AI芯片集成能力。
  

四、中国市场动态与国产化进程

• ‌产能建设提速‌
  厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造线项目（一期）首台设备提前搬入，进入收尾阶段。
• ‌政策与资本支持‌
  国家大基金三期重点支持光刻系统、芯片设计工具及AI算力芯片领域，德明利等企业加速布局企业级存储芯片研发。
• ‌设备国产化突破‌
  北方华创、中微公司等国产设备商在刻蚀机、薄膜沉积设备领域技术突破，支撑国产28nm产线良率超90%。
  

五、市场趋势与风险

• ‌消费电子需求复苏‌
  全球PC显示器Q1出货量同比增长14%，智能眼镜出货量暴涨82.3%，带动算力芯片需求。消费电子ETF单日上涨1.37%，蓝思科技、立讯精密等领涨。
• ‌地缘政治风险‌
  美国持续施压日本、荷兰限制对华半导体技术出口，国产替代进程加速。芯原股份单日股价跌5.05%，机构持仓浮亏显著。
  

六、全球供应链动向

• ‌资本支出预测‌
  2024年全球半导体设备销售额预计达1094.7亿美元（同比增3.36%），2025年资本支出或增长11%至1850亿美元。
• ‌晶圆厂利用率提升‌
  下半年全球晶圆厂利用率有望突破80%，2025年或达90%，台积电5nm以下先进制程产能接近饱和。
  

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上述动态综合反映当日行业核心事件，涵盖政策解禁、技术迭代、市场波动及地缘博弈等多维度进展。