日本半导体巨头：“很难与中国企业正面竞争！”

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出处：千羽杂谈

7月24日，韩国媒体《每日经济》发表文章称，“环境正在发生巨大变化。与中国竞争对手正面交锋很难取胜。”

日本的世界级汽车半导体企业瑞萨电子发表了强烈的反思声明。全球一流的韩国企业也面临着同样的问题，那就是“来自中国企业的冲击”。

被誉为“日本半导体龙头”、“日本半导体最后希望”的瑞萨电子CEO柴田英利近日表示，将公司到2030年将企业价值增加6倍、达到10万亿日元的增长目标，推迟5年，至2035年。

他表示，与中国企业正面对抗很难取胜，关键词是“中国”和“碳化硅”。

瑞萨与荷兰恩智浦半导体公司、德国英飞凌公司并列为全球汽车半导体市场的“三巨头”。

该公司原本致力于开发用于电动汽车的高压碳化硅（SiC）功率半导体，以此作为未来增长引擎，但最近由于市场环境的急剧变化，业务发展陷入停滞。该公司表示，SiC的开发已停止。除SiC之外，氮化镓等其他化合物半导体的开发将继续进行。

两三年前，瑞萨电子曾计划进行大规模投资，预计这些半导体的需求将激增，但中国的影响改变了所有市场动态。

在中国电动汽车企业占据全球市场主导地位的同时，特朗普第二任期的出现、欧美电动汽车补贴的结束、中国自主晶圆和芯片产量的增加，都同时到来。

瑞萨电子向日本《日经新闻》表示：“SiC已经成为‘红海’，一个竞争激烈的市场。”

瑞萨的失败宣言，如同其他高科技产业一样，是“中国技术进步→美国衰落→日本与美国结盟同时受到冲击”的激流中发出的求救信号。

随着正处于中期发展阶段的美国全球第一大SiC半导体晶圆制造商Wolfspeed因与中国企业的竞争而面临破产，原本准备以Wolfspeed晶圆为基础开展汽车半导体新业务的瑞萨电子，遭遇了连锁冲击。

Wolfspeed是一家1987年在北卡罗来纳州成立的年轻公司，一直供应采用SiC制成的晶圆，SiC比传统硅更能抵抗高温和高压环境。

Wolfspeed曾是全球领先的供应商，但近年来，随着中国企业成为价格更低、产量更高的高质量SiC晶圆供应商，Wolfspeed陷入困境。

特别是，他们曾相信市场需求强劲，进行了大规模的设施投资，但当需求突然下降时，他们的财务状况就恶化了。

瑞萨电子于2023年与Wolfspeed签订了为期10年的SiC晶圆长期供应合同，预付了20亿美元。如果Wolfspeed破产，瑞萨将损失这笔巨额款项。