2025年7月31日全球半导体行业最新动态

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以下是2025年7月31日全球半导体行业动态的综合梳理，基于近期权威数据及行业事件：
🔥 一、晶圆代工与产能动态

• ‌全球晶圆代工收入增长‌
  2025年全球纯半导体晶圆代工行业收入预计同比增长17%，超过1650亿美元。‌3nm节点收入将同比暴增超600%‌（约300亿美元），5/4nm节点收入贡献超400亿美元，两者合计占代工总收入50%以上‌。
• ‌产能利用率高企‌
  受车规级芯片、AI芯片及传感器需求推动，晶圆代工与封测代工产能利用率持续高位运行，存储领域设备订单显著增加‌。
  

⚙️ 二、设备市场与国产化进展

• ‌全球设备销售额创新高‌
  2025年半导体制造设备销售额预计达1255亿美元（同比+7.4%），2026年将增至1381亿美元。其中：
  
  • ‌测试设备‌：同比增长23.2%至93亿美元（AI/HBM需求驱动）‌。
  • ‌晶圆厂设备（WFE）‌：逻辑芯片领域增长6.7%至648亿美元‌。
    
• ‌国产化分化明显‌
  
  • ‌成熟领域‌：刻蚀、薄膜沉积、清洗设备国产化率超20%‌。
  • ‌关键短板‌：光刻设备、量测系统、离子注入机国产化率不足10%，仍依赖美日欧企业‌。
    

💾 三、存储芯片供需与价格趋势

• ‌DRAM与NAND价格上行‌
  
  • ‌DRAM‌：Q3价格环比涨10%-15%（原厂减产中低阶产品+消费旺季）‌。
  • ‌NAND Flash‌：受AI服务器拉动，Q3价格环比涨5%-10%‌5。
    
• ‌存储设备投资加速‌
  NAND设备2025年销售额预计增42.5%至137亿美元（3D堆叠技术推动）‌。
  

🌐 四、行业活动与技术前沿

• ‌上海国际半导体技术大会（7月29-31日）‌
  聚焦三大议题：
  
  • 台积电/三星展示2nm工艺路线图‌；
  • 汽车芯片可靠性标准制定‌；
  • 第三代半导体材料产业化应用‌。
    
• ‌AI与HPC驱动创新‌
  先进封装（如CoWoS）、HBM集成技术成为晶圆厂后端工艺创收关键‌。
  

📈 五、市场展望与投资方向

• ‌全球市场规模‌：2025/2026年预计达7009亿/7607亿美元，逻辑电路增速13%‌。
• ‌投资重点‌：
  
  • 国产设备导入机遇（尤其存储与先进制程领域）‌；
  • AI硬件、周期复苏及国产替代三条主线‌。
    

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‌注‌：行业核心挑战仍聚焦高端芯片技术突破（如2nm GAA工艺量产）及供应链重构应对‌。