2025年8月9日全球半导体行业最新动态

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2025年8月9日全球半导体行业的最新动态可综合如下：

• ‌市场销售表现‌
  美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2025年第二季度全球半导体销售额达1797亿美元，同比增长近20%，环比增长7.8%。亚太和美洲市场是主要增长动力，预计下半年市场将持续扩张13。此外，上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%。
• ‌行业投资与技术进展‌
  
  • 台积电德国工厂计划总投资超100亿欧元，英飞凌、博世和恩智浦将参股。
  • 全球纯半导体代工收入预计2025年达1650亿美元，同比增长17%，其中3纳米节点收入预计增长超600%。
  • 德州仪器宣布8月中旬起扩大产品提价范围，模拟芯片价格持续反弹。
    
• ‌企业动态‌
  
  • 华为海思在AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）等领域保持技术领先，麒麟系列芯片重回高端市场。
  • AMD第二季度净利润同比下降31%，但预计AI芯片产量将在2024年大幅提升。
  • 澜起科技、芯原股份等国内企业上半年业绩显著增长，显示行业复苏态势。
    
• ‌政策与贸易风险‌
  美国半导体关税可能于8月中旬后实施，税率或达25%，对全球供应链影响存不确定性。
• ‌未来趋势‌
  IDC预测2025年半导体市场增长15%，AI与HPC需求推动高端芯片（如HBM3、HBM3e）渗透率提升，台积电在先进制程领域市场份额将进一步扩大。