2025年9月1日全球半导体行业最新动态

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以下是2025年9月1日全球半导体行业的最新动态汇总：

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一、‌企业动态‌

• ‌纳微半导体管理层变动‌
  
  • 氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）功率半导体巨头纳微半导体宣布，Chris Allexandre于9月1日正式接任总裁兼CEO，原联合创始人Gene Sheridan卸任。
    
• ‌苹果iPhone 17系列发布‌
  
  • 苹果官宣将于9月10日发布iPhone 17系列，重点机型为超薄设计的iPhone 17 Air，采用5mm钛合金机身，或成史上最薄iPhone。
    

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二、‌技术进展‌

• ‌2nm工艺量产加速‌
  
  • 台积电2nm工艺（GAA架构）计划2025年下半年量产，三星2nm SF2系列及英特尔18A（1.8nm）工艺均将于2025年进入量产阶段。
    
• ‌HBM4提前量产‌
  
  • SK海力士HBM4量产时间从2026年提前至2025年下半年，采用台积电3nm制程，单堆栈层数增至16层，数据传输速率达6.4GT/s。
    

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三、‌市场趋势‌

• ‌全球半导体设备市场增长‌
  
  • 2025年全球半导体设备销售额预计达1255亿美元，同比增长7.4%，中国市场需求持续推动增长。
    
• ‌中美市场格局变化‌
  
  • 2024年美国半导体市场规模反超中国，预计2025年差距进一步扩大，主因AI基础设施投资及政策限制。
    

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四、‌行业活动‌

• ‌SEMI-e 2025展会‌
  
  • 9月展会聚焦半导体制造及先进封装，覆盖材料、设备、封装技术，推动国产化与技术创新。
    

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五、‌政策与投资‌

• 中国通过“大基金”等政策持续支持半导体产业，2025年设备市场预计增长19.6%，AI与汽车电子为关键驱动力。
  

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以上动态综合了企业战略、技术突破及市场趋势，反映了当前半导体行业的核心发展方向。