MEMS制造工艺简介

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MEMS制造工艺是以半导体微加工为基础，融合光刻、薄膜沉积（如溅射/蒸镀）、各向异性刻蚀（湿法/干法）、牺牲层释放及晶圆键合等核心技术，在微米至毫米尺度构建具有机械-电气功能的复杂三维结构，广泛应用于传感器、执行器等微型器件制造‌。