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一、工艺设备
湿法设备- CMP：化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing）
- 清洗机：用于晶圆表面去污及残留物清除的设备
干法设备镀膜类
- PECVD：等离子体增强化学气相沉积（Plasma Enhanced CVD）
- LPCVD：低压化学气相沉积（Low Pressure CVD）
- MOCVD：金属有机化学气相沉积（Metal-Organic CVD）
- PVD：物理气相沉积（Physical Vapor Deposition）
刻蚀类
- RIE：反应离子刻蚀（Reactive Ion Etching）
- ICP-RIE：电感耦合等离子体反应离子刻蚀
- DRIE：深反应离子刻蚀（Deep Reactive Ion Etching）
其他工艺设备
- IBE：离子束刻蚀（Ion Beam Etching）
- 离子注入机：用于半导体掺杂工艺的设备
二、检测与量测设备- SEM：扫描电子显微镜（Scanning Electron Microscope）
- AFM：原子力显微镜（Atomic Force Microscope）
- TEM：透射电子显微镜（Transmission Electron Microscope）
- XRD：X射线衍射仪（X-Ray Diffraction）
- FIB：聚焦离子束（Focused Ion Beam）
- AOI：自动光学检测（Automated Optical Inspection）
三、光刻设备- 光刻机：用于晶圆图形转移的核心设备
- 匀胶机：实现光刻胶均匀涂覆的设备
- 显影机：光刻后去除未曝光光刻胶的设备
四、厂务与辅助设备- HEPA：高效微粒空气过滤器（High-Efficiency Particulate Air Filter）
- ULPA：超高效微粒空气过滤器（Ultra-Low Penetration Air Filter）
- PCW：工艺冷却水系统（Process Cooling Water）
五、封装与测试设备- Probe：探针台（用于晶圆电性测试）
- 分选机：芯片分类与筛选设备
- 键合机：实现芯片与封装基板连接的设备
六、其他关键缩写- MBE：分子束外延（Molecular Beam Epitaxy）
- CVD：化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition）
- Laser CVD：激光化学气相沉积
- PLD：脉冲激光沉积（Pulsed Laser Deposition）
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发表于 2025-3-18 15:33:24
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