芯片出厂前的“体检”，为什么要做两遍

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✦ 芯片出厂前的“体检”，为什么要做两遍 ✦

测试设备 · CP 与 FT ｜ 阅读约 60 秒

先给个数字：测试设备约占整条产线设备投资的 15%~20%，仅次于光刻和刻蚀。它不生产一颗芯片，只负责判生死——而且是逐颗判。

🩺 第一遍：CP，晶圆还整片的时候 探针台（Prober）把探针卡压到每颗裸片的焊盘上，通电、跑功能、测参数。测出坏的，在切割前就标上红点——省下一颗封装费。这一步叫 CP（Chip Probing）。

🧊 还得会“冻”会“烤” 车规、工规芯片要在 -55℃ 到 150℃ 之间反复控温测试。芯片在冷热交替中会不会漏电、会不会时序跑飞，就在这一步逼出来。探针台一边压针，一边给卡盘升降温度。

📦 第二遍：FT，封装完再问一次诊 封装完成后再测一遍，叫 FT（Final Test）。之后进分选机（Handler），按频率、功耗、漏电分档——同一片晶圆出来的芯片，体质不同，卖价也不同。这就是“同芯不同命”。

🎯 一句话带走 测试不是抽查，是逐颗问诊；测试机贵，贵在它要在毫秒内同时给出几百个电气判断。

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