⚡ 盲孔镀铜空洞？电流密度与添加剂的平衡术

生产队队长

✦ ⚡ 盲孔镀铜空洞？电流密度与添加剂的平衡术 ✦

看不见的孔底，藏着电镀工程师的全部功力。

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▪️【为什么】盲孔填铜切片检查，孔底空洞率明显上升，微孔镀层在台阶处减薄，回流可靠性测试挂掉。
空洞不是玄学：整平剂超标、电流密度过高、气泡滞留，三个嫌疑人对号入座。
▪️【怎么办】
▸ 把电流密度降到10~15ASF，配合加速剂/抑制剂微调，让孔底沉积快于板面
▸ 用CVS每周监控添加剂浓度，整平剂超标是空洞的头号嫌疑人
▸ 镀前除油微蚀做足，浸润时间≥30s，赶走孔内气泡再通电
▪️【划重点】填铜的本质是让孔底跑得比板面快，添加剂就是节拍器。

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💬 你的镀液多久做一次CVS分析？被整平剂坑过吗？