🪞 CMP碟陷压不住？压力与抛光液配比实战

生产队队长

✦ 🪞 CMP碟陷压不住？压力与抛光液配比实战 ✦

抛光是追平纳米级高低差，也是一场化学博弈。

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▪️【为什么】STI CMP后碟陷超过60nm，后续光刻焦深吃紧，深度大的图形区域尤其严重。
碟陷是机械与化学共同作用的产物，单动一个变量往往按下葫芦浮起瓢。
▪️【怎么办】
▸ 降低研磨头压力并启用多区压力调节，大图形区域适当上浮
▸ 调整抛光液固含量与流量，选择比靠slurry化学，不靠蛮力
▸ 缩短精抛时间、软垫收尾，把去除速率摊到两段完成
▪️【划重点】CMP是机械加化学的双变量，碟陷先降压力再谈配方。

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💬 你处理过最难的碟陷case是什么图形？