切芯片正在告别锯条，激光在硅内部画一条裂线

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✦ 切芯片正在告别锯条，激光在硅内部画一条裂线 ✦

封装设备 · 划片与隐形切割 ｜ 阅读约 60 秒

先抛个问题：一片 12 英寸晶圆要切成上千颗芯片，切缝每宽 1 微米，一整年要白白扔掉多少颗芯片？

🧩 老办法：金刚石锯片 传统划片机用镶金刚石颗粒的锯片，转速三四万转每分钟，边切边喷冷却水。切缝本身要占掉 20~30 微米的晶圆面积，切口两侧还可能崩出几微米的碎边。切缝越宽，芯片间距就得留越大，出片量直接受损。

⚙️ 新办法：激光隐形切割 把激光焦点打到硅内部，在切割道半深的地方烧出一层改质面，晶圆表面看起来完好无损；随后把晶圆贴在蓝膜上拉伸，芯片沿着看不见的裂线整齐分开。没有切屑、不用水、正面零切缝，芯片可以排得更密，薄到 50 微米的晶圆也切得动。

📉 划片最难的不是切断 是"不伤到旁边"。崩边掉落的硅屑会被冷却水冲到整个晶圆表面，划伤邻近芯片的电路；锯片切薄晶圆时应力一大，芯片还没封装就先裂了。所以评价划片的关键指标之一，是切口旁 10 微米内的崩边尺寸。

🎯 一句话带走 划片的最高境界不是切得快，是切完像没切过。

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