🎯 晶控和光控二选一？老手是两个都用

Design

📌 车间里最常见的争论
▍石英晶振控厚按质量算，简单直接；光控法按透过率极值切点，直接对应光谱性能。新工程师常问到底信哪个
⚡ 我们的答案：多层长膜系两个都用，互相校验
🧩 各自的软肋
▍晶控传感器在夹具边缘，采的是局部沉积速率，和基片实际速率有系统差，跑长膜系误差会累积
✓ 光控精度高，但遇到折射率渐变或弱吸收层，极值切点会漂，切错一层整盘报废
🔍 我们统计过：纯晶控做 23 层增透膜，中心波长平均偏 4nm；加光控交叉验证能压到 1.5nm 以内
🔧 实操建议
▍监控片放在与基片同旋转半径的位置，消掉速率差的大头
📐 每层记录晶控频率与光控切点两个数，偏差超 0.5% 当班就校准
💡 留个话头
▍你们镀多层膜用哪种监控为主？切点判读有没有好用的算法？