BGA 焊点藏在芯片底下怎么验收？聊聊 X-Ray 检测

生产队队长

🔎 一颗 BGA 芯片几百个焊球全在身子底下，目检和 AOI 都看不到，焊点质量谁说了算？答案是 X 光。
👁️ 为什么必须上 X-Ray
BGA 的焊点在芯片和 PCB 之间，光学设备只能看到边缘一圈。焊球有没有虚焊、短路、空洞，只有能"透视"的设备才能回答。

• ❌ 目检/AOI：只能看外围轮廓，内部盲区
• ✔ X-Ray：穿透成像，直接看每个焊点的投影
  

🩻 X 光片上看什么

• ✔ 空洞：焊点里的黑点，面积超标影响导热导电
• ✔ 桥连：相邻焊球连成一片，直接短路
• ✔ 虚焊/少锡：焊球形状异常、灰度明显偏淡
  

空洞并非一律判死刑：小于焊点面积 25% 通常可接受，关键电源、散热焊点则要求更严，具体看产品标准。
💡 工程上的讲究

• ✔ 抽检还是全检：手机主板高价值产品多用 X-Ray 全检
• ✔ 2D 还是 3D：3D 断层成像能分层看清楚上下两排焊球
• 🔒 钢网设计和锡膏印刷不良，最终都会在 X 光片上现形
  

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X-Ray 检测机不便宜，但比起整批 BGA 返修的成本，这笔账大多数厂都算得过来。

看不见的焊点，才是最需要看见的焊点。

💬 互动一下：你遇到过藏在 BGA 底下的诡异失效吗？最后是怎么揪出来的？