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🧪 CP 边缘环挂了,良率账不能这么算

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发表于 14 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式
✦ 🧪 CP 边缘环挂了,良率账不能这么算 ✦
看懂 wafer map,才看懂工艺。

▪️【为什么】晶圆边缘一圈周期性 fail,整批 CP 良率被拉低十几个点。有人怪测试机台,有人怪针卡,吵了一圈其实根子在工艺端。
▪️【怎么办】
▸ 先做 wafer map 聚类,分清边缘环状 fail 与随机 fail 两种模式
▸ 边缘 fail 优先关联 CMP/光刻边缘工艺,别急着甩锅测试
▸ 针卡针压与清洗按接触电阻趋势保养,先把假 fail 排除掉
▪️【划重点】边缘 fail 八成是工艺问题,不是测试问题。
💬 你的 wafer map 分析工具是哪个?
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