✂️ 激光划片崩边，封装段直接炸锅

生产队队长

✦ ✂️ 激光划片崩边，封装段直接炸锅 ✦

切得好不好，封装说了算。

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▪️【为什么】划片槽边上崩出几微米的缺口，肉眼几乎看不见。进了封装塑封之后裂纹悄悄扩展，高温老化一批 fail，查到最后发现是切割段的旧账。
▪️【怎么办】
▸ 激光功率与扫描速度按划片槽宽度回归，宁可慢一点别过烧
▸ 贴膜张力与真空吸附每日点检，防止切割瞬间芯片微位移
▸ 采用隐切加劈裂两段式工艺，劈裂力度纳入 SPC 监控
▪️【划重点】切割的目标是无应力裂纹，不是切得快。

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💬 你们的崩边判定标准是多少微米？