🧥 环氧塑封料：给芯片穿的那件“防护服”

Material

裸芯片娇贵得很：怕水汽、怕划伤、怕热应力。给它穿上的那件黑色“防护服”，就是环氧塑封料（EMC）——封装里最不起眼却最关键的一层。
🧪 它由什么组成
主体是环氧树脂和固化剂，填料是占 70%-90% 的球形硅微粉，再加阻燃剂、脱模剂等助剂。硅微粉把热膨胀系数拉到接近硅片，减少开裂风险。
⚠️ 三道难关
① 流动性：注塑时要像蜂蜜一样填满 0.1mm 级窄缝，又不能冲散金线。
② 低离子：氯、钠离子超标会腐蚀键合线，高端料要压到 ppm 级以下。
③ 耐回流：无铅回流焊 260℃ 下不能鼓包、不能开裂。
📈 一个趋势
先进封装（扇出、SiP）把塑封料从“保护壳”变成了“结构体”：要承受再布线、堆叠和散热，液态封装料（LMC）正在替代传统块状料。
🔚 小结
塑封料单价不高，但验证周期动辄一年以上，一旦进厂就很难被替换。你们产线用国产料多还是进口料多？