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🔬电镀镀层发雾起泡?一线老师傅的三步定位法

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发表于 5 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式
✦ 🔬电镀镀层发雾起泡?一线老师傅的三步定位法 ✦
镀层是芯片的血管,堵一处全身遭殃。

▪️【为什么】电镀大队上周一批晶圆凸点镀层发雾、边缘起泡,初判是镀液污染,换槽后没好转。最后定位是整流器纹波系数超标,电流不稳导致镀层结晶粗糙。电镀问题五花八门,但万变不离三个源头:药液、电流、前处理。▪️【怎么办】▸ 先查前处理:起泡大多是清洗残留或氧化皮没除净,检查除油、活化槽浓度和温度,赶时间别跳步骤;▸ 再查电流波形:纹波系数超过5%镀层就会发雾,用示波器看整流器输出,重点查整流器和挂具接触电阻;▸ 最后查药液:霍尔槽试验对比光亮剂消耗,镀液温度±1℃、pH±0.1严格管控,定期做碳滤和循环。▪️【划重点】电镀故障三步走:前处理、电流、药液——顺序别乱,省钱省时。
💬 你遇到过的最离谱的电镀不良是什么?欢迎晒案例?
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