查看: 4|回复: 0

⚡等离子刻蚀钻蚀严重?选择比和功率要配平

[复制链接]
发表于 5 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式
✦ ⚡等离子刻蚀钻蚀严重?选择比和功率要配平 ✦
刻蚀是减法艺术,多减一纳米都是事故。

▪️【为什么】现象场景
沟槽刻完拿SEM一量,侧壁钻蚀得像被虫蛀过,线宽肥了,下层的介质还快被打穿。原因通常是三件事叠加:射频功率偏高、偏压过大让离子斜着砸、腔内聚合物沉积不足导致侧壁没有保护层。
▪️【怎么办】实战对策
▸ 调整RF功率与气体配比,将选择比提升至目标值以上,先降低偏压再调整流量;
▸ 引入适量的含氟碳气体,在侧壁形成聚合物保护膜,钻蚀现象会明显好转;
▸ 腔压按配方锁定,更改压力必须经工艺工程师确认并记录,禁止私自尝试。
▪️【划重点】刻蚀调机口诀:先看选择比,再管均匀性,最后抠钻蚀。

💬 你的机台钻蚀超标时第一步调什么?评论区对答案
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

关注公众号
免责声明|Archiver|手机版|小黑屋|半导贴吧

相关侵权、举报、投诉及建议等,请发 E-mail:1152577621@qq.com

Powered by Discuz! X5.0 © 2001-2026 Discuz! Team.|渝ICP备2024033348号|渝ICP备2024033348号-1

在本版发帖
关注公众号
QQ客服返回顶部