电镀铜填孔无空洞的4条军规

生产队队长

✦ 电镀铜填孔无空洞的4条军规 ✦

一颗空洞，就是一颗“定时炸弹”，可靠性试验必炸。

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▪️【为什么】先进制程TSV与Interposer依赖电镀铜填孔，孔底无籽晶层、电流分布不均时极易形成底部空洞，TSV漏电测试能直接把良率打穿。
▪️【怎么办】
▸ 1. 前段润湿+超声除泡做足，孔内气泡不除，什么配方都白搭；
▸ 2. 选用加速剂/抑制剂/整平剂三元添加剂体系，底部抑制、孔口整平，实现自底向上生长；
▸ 3. 电镀初期用脉冲电流，正向占空比压低，控制形核密度；
▸ 4. 每批抽片做X-Ray/截面FIB检查空洞率，别只看镀层厚度报表。
▪️【划重点】无空洞电镀 = 润湿打底 + 添加剂配方 + 脉冲电流 + 抽检验证，四条缺一不可。

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💬 你们电镀线做过X-Ray全检还是抽检？空洞率最高多少？评论区见