半导体领域19种关键材料

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1、硅（Si）。
2、锗（Ge）。
3、砷化镓（GaAs）。
4、磷化铟（InP）。
5、氮化镓（GaN）。
6、碳化硅（SiC）。
7、抛光材料。
8、光刻胶。
9、光掩模。
10、光刻胶辅助材料。
11、湿电子化学品。
12、抛光材料。
13、电子特气。
14、靶材。
15、引线框架。
16、封装基板。
17、陶瓷基板。
18、键合丝。
19、包装材料及芯片粘接材料。

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