今日半导体前沿技术速递（2025年03月21日）
一、先进制程与光刻技术
[*]High-NA EUV光刻技术规模化应用
ASML的High-NA EUV光刻机（Twinscan EXE:5000系列）已由英特尔率先部署，其0.55数值孔径镜头可实现8nm分辨率，为3nm以下先进制程芯片量产奠定基础。预计2025年商用级EXE:5200设备将投入生产，推动摩尔定律延续。
[*]热晶体管技术突破
加州大学洛杉 ...
FinFET（鳍式场效应晶体管）
FinFET全称Fin Field-Effect Transistor：重新定义晶体管，延续摩尔定律的芯片革命在智能手机、人工智能芯片和超算核心中，一种名为FinFET的晶体管技术正默默支撑着现代科技的算力跃迁。当传统平面晶体管逼近物理极限时，这项3D立体结构技术让半导体工艺从22nm时代突破至3nm战场。让我们一起揭开这项"鳍式"黑科技的神秘 ...
半导体技术前沿：突破物理极限，重塑未来科技
半导体是现代科技的核心驱动力，从智能手机到超级计算机，从自动驾驶到人工智能，其性能的每一次飞跃都在重塑人类生活的边界。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，科学家和工程师们正通过材料创新、架构变革和制造工艺的颠覆，开辟半导体技术的新篇章。以下是当前最值得关注的七大前沿方向。[hr]1. 3nm及以下制程：争夺“原子 ...
2025年3月11日 | 半导体前沿技术速递
2025年3月11日 | 半导体前沿技术速递——封装革命、材料创新与测试技术演进[hr]1. 半导体封装技术：小型化与高密度互联的突破
[*]扇出封装（Fan-out WLP）：通过直接裸露芯片并提升I/O密度，显著缩小封装体积，同时优化信号传输效率，已在5G通信芯片和车载电子中广泛应用。
[*]3D集成技术：硅通孔（T ...
中国20+nm成熟工艺芯片占全球28％！西方企业哀叹没法活了
2025-02-27 16:11:46 出处：快科技 作者：上方文Q 编辑：上方文Q
快科技2月27日消息，虽然我国在先进半导体工艺方面仍有一定差距，但是说起20nm及以上的成熟工艺，我国就谁也不怕了，凭借庞大的产能和超低的价格大杀四方，直接让西方企业惶恐不已。成熟工艺虽然不适合AI、HPC等前沿计算领域，但非常适合广阔的消费电子、 ...
封装技术成为美日对华半导体竞争的最前沿
今年7月，为进一步加速美国先进封装产能建设，美国商务部宣布推出高达16亿美元的研发激励举措。此前的4月，日本经济产业省为旨在实现尖端半导体国产化的半导体企业Rapidus公司追加提供最多5900亿日元补贴，其中超过500亿日元用于先进封装技术研发。近来，由于先进封装可以大幅提高芯片良率、降低设计复杂度及减少芯片制造成 ...
单模块连续光纤激光器
单模块连续光纤激光器
工信部公开推广两款国产DUV光刻机！最小套刻≤8nm
在科技界的一片惊叹声中，一则震撼消息如同平地惊雷，让无数“芯”上人彻夜难眠。国产光刻机，这个曾被国际巨头
垄断多年的高科技领域，如今竟传出惊人喜讯——氟化氩光刻机套刻精度直逼8纳米大关，标志着我国芯片制造设备自
主研发迈出了历史性的一步！是科幻照进现实，还是技术突破的奇迹之夜？让我们一同揭开这背后的神 ...
国内高校实现Micro LED技术突破，涉及深紫外、光通讯
Micro LED是具有超小尺寸、超高亮度、对比度、长寿命、低功耗、快速响应等优势的新型显示技术，其潜在应用丰富。目前Micro LED主要应用于大尺寸显示、AR近眼显示领域，随着近年技术与成本的持续优化，Micro LED技术也在往可穿戴设备、车载显示等更多应用领域延伸。
而在近日，中国高校团队相继在Micro LED领域取得新研究成 ...
晶钻科技同质外延单晶金刚石新突破
摘要：晶钻科技生产出全球最大人造单晶金刚石，计划冲刺4英寸制备，年产能达200万克拉，占全球18%。
据宁波经信消息，8月1日，在宁波晶钻科技股份有限公司的金刚石产业园内，一颗颗CVD单晶金刚石如期上线。其中，一颗单晶金刚石尺寸达到60毫米×60毫米，换算成半导体行业晶元单位约3.35英寸。这不仅刷新了该企业的记录， ...
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