模塑机 今日: 0|主题: 1|排名: 32 

半导体模塑机（Transfer Molding Machine）是半导体封装过程中的关键设备，主要用于将芯片和引线框架等组件通过热固性材料（如环氧树脂）进行封装保护。其核心原理是通过高温高压将材料注入模具，实现精确成型的封装结构。以下是其工作原理的详细说明：[hr]‌1. 工作流程‌‌ （1）预热与材料准备‌ [*]‌模具预热‌：模具 ...